국회도서관 홈으로 책이야기 신간 금주의 신간

금주의 신간

국회도서관에 입수된 신간자료 정보를 주 1회 제공합니다.
(자료조직과 : 02-6788-4226)

AI 시대 다시 시작하는 반도체 공부 : 미세화 한계에서 인공지능 등장까지, 위기를 넘어 진화하는 반도체 기술들 표지

AI 시대 다시 시작하는 반도체 공부
- 저자 : 정인성 지음
- 발행사항 : 애플씨드(2025)
- 청구기호 : 621.38152 -25-13

도서요약정보

모바일과 인공지능 발전을 가능하게 한 반도체는 미세화 한계로 공정 혁신, 첨단 패키징 등 새로운 협업 기술을 해법으로 제시한다. 미세화의 난제를 넘어 반도체 기업과 소프트웨어·플랫폼 기업이 함께 나아가야 하는 시대, 현재 쏟아지는 반도체 기술과 용어의 의미를 해설하며, IT 혁신의 본질과 반도체의 미래를 전망한다.

프롤로그 아래에서 위로 향하는 반도체 여정

1장 무어의 시대
01. 소프트웨어와 컴퓨터
소프트웨어, 인간의 꿈
컴퓨터, 꿈을 이루는 도구

02. 인류의 축복, 트랜지스터와 컴퓨터
컴퓨터 부품의 벽돌: 트랜지스터
반도체 제조의 두 축복: 무어와 데너드
최초의 승자들: CPU, D램, 낸드 플래시

03. 반도체 만들기
반도체 설계
반도체 제조(전공정)
반도체 패키징(후공정)
다양한 반도체 사업 모델

2장 미세화의 진척과 반도체 제조의 고민
01. 노광 잔혹사: 패턴 그리기의 어려움
간략한 노광의 역사
EUV의 등장과 제조 회사의 어려움
새 광원이 없는 미래: 하이-NA

02. 데너드여 안녕: 작게 그려도 잘 동작하지 않는 반도체
트랜지스터 동작 자세히 보기
양자 효과와 누설전류

3장 아래층에서 위층까지: 전공정의 문제 극복하기
01. 전공정의 미세화 방식
소자층 기술 사용처 요약
일회용 밀도 부스터, 밀도와 성능

02. 소자층의 문제: 작은 트랜지스터 만들기
게이트를 강화하는 고품질 물질: High-k Metal Gate
채널 유효 폭 넓히기: 핀펫, 게이트 올 어라운드(나노시트)
D램 채널의 유효 거리 넓히기: Recessed Channel
D램 미세화의 한계와 소자 적층: 수직 채널(Vertical Channel)
단위 저장소의 3차원화: 3D낸드와 3D D램

03. 금속배선의 문제: 소자와 소자 연결하기
미세화가 금속배선에 일으키는 문제
새로운 배선 소재: 알루미늄, 구리, 그다음
미시 세계의 땜납: 컨택
얇은 절연막으로 전류 막기: 로우-k
웨이퍼의 뒷면까지: 후면전력공급(BSPDN)

04. 개선되지 않는 소자로 반도체 만들기: 설계와 미세화
미세화와 데이터 결함: 오류정정부호
미세화로 발생하는 물리적 보안 취약점: 로우해머
설계 회사가 함께하는 제조: DTCO
고밀도 제조와 고성능 제조의 완충재: 캐시 메모리
차를 빠르게 할 수 없다면 차선을 넓게: GDDR과 HBM

4장 전공정 바깥 세상의 전쟁: 패키징
01. 새로운 패키징의 등장
패키징 용어와 의미
패키징을 바라보는 관점: 공간 활용과 배선 효율성
패키징 황금기의 1등 공신: 모바일

02. 패키징 요소기술의 발전
배선 거리 좁히기: 와이어 본딩에서 플립칩까지
배선 밀도 높이기: 더 나은 패키지 기판을 향하여
부품 결합하기: 리드프레임(핀), 볼, 범프
전공정과 패키징 사이: 재배선층
여러 칩 함께 사용하기: 다이 스태킹과 PoP
생산성 향상과 패키지 크기: 웨이퍼 레벨 패키징, 팬인, 팬아웃

03. 다양한 패키징 예시
간단한 아이디어를 통한 큰 개선: 플립 칩과 CPU
상호작용이 큰 두 칩 결합: 멀티 칩 패키징
가격 효율이 높은 다중 칩 패키징: 와이어 본딩과 다이 스태킹
두께와의 싸움: 모바일 AP와 패키지 온 패키지
모바일 메모리의 새로운 패키징: 수직 팬아웃(VFO: Vertical Fan Out)과 수직 구리 기둥 스택(VCS: Vertical Cu-Post Stack)

5장 바깥세상으로 나오는 전공정: 3차원, 2.5차원 패키징
01. 전공정 기술과 함께
첨단 패키징 용어와 의미
공정 미세화의 한계와 패키징

02. 3차원, 2.5차원 패키징의 주요 요소 기술
전공정 기술로 구현하는 와이어 본딩: TSV
볼과 범프의 최종 진화: 하이브리드 본딩
기판을 대체하는 웨이퍼: 실리콘 인터포저
기판과 실리콘 인터포저의 장점만: 실리콘 브리지

03. 다양한 3차원 패키징 제품 예시
제조 효율 높이기: 낸드 플래시와 칩 3차원 적층
패키징을 통한 신규 제품: AMD의 3D V-Cache
공간 절약과 고밀도 연결을 위한 연결: HBM
액티브 인터포저 + 패키징 종합세트: 레이크필드

04. 다양한 2.5차원 패키징 제품 예시
2.5차원 패키징으로 만든 가속기: NVIDIA A100
CPU를 결합한 인공지능 가속기: AMD MI300A
가성비 패키징의 한계: 인텔 사파이어 라피즈

6장 패키지 밖으로: 전용 반도체, 새로운 개념
01. GPU, NPU, TPU: 역할과 구현
02. CXL: 새로운 표준을 통한 개선
03. PIM: 컴퓨터의 정의를 바꾸려는 메모리

7장 시점을 바꿔: 사용자가 보는 반도체
01. 모바일이 일으킨 저전력, 고밀도 유행
02. 인공신경망으로 인한 고성능 반도체 격변

결론
01. 미세화의 어려움: 1회용 부스터, 3차원화
02. 공장을 벗어나는 반도체 산업

금주의 신간

도서요약정보

목차